SC-307是一种金面清洁添加剂,,适用于印制电路化学镀金或电镀金后,,,金表面的清洁。。。。
SC-307添加剂能去除金属焊盘及阻焊表面轻微手指印或其他污染物。。
特点:
清洗去手指印或轻微有机污染、、氧化物污染能力强;
非氧化性有机酸体系,,对金属无攻击;
适用于化学镀金或电镀金表面清洗;
操作范围较宽,,,药水管控简单。。。。
1. 设备要求及建议
设备项目 | 要求及建议 |
槽体设计 | 水平传动,,,,喷淋式设计 |
槽体材料 | 聚乙烯,,,聚氯乙烯,,聚丙稀 |
摇摆方式 | 机械往复摇摆,,40-60cycles/min |
金属部件 | 316不锈钢 |
加热、、、冷却器材料 | 石英,,,聚四氟乙烯 |
过滤、、、、循环系统 | 10微米的滤芯或滤袋 |
排气系统 | 聚乙烯,,聚丙烯,,,聚氯乙烯;100-500CFM抽风量 |
2. 配槽
槽液组分(按100升配制) | 添加量 L | 比重(g/cm3) |
SC-307金面清洗剂 | 10 | 1.30±0.05 |
配槽步骤:
加入CW水,,喷淋循环清洗半小时以上,,,排走;
加入5%NaOH溶液,,,,喷淋循环清洗一小时以上,,,,排走;
加入CW水,,,喷淋循环清洗半小时以上,,排走;
加入5%硫酸溶液,,,,喷淋循环清洗半小时以上,,排走;
加入纯水,,喷淋循环清洗半小时以上,,排走;
加入纯水至2/3工作体积,,,然后按10%体积比加入SC-307金面清洗剂;
加纯水至标准液位;
做好安全防护措施。。
3. 操作参数
金面清洗剂SC-307的控制参数:
操作参数 | 操作范围 | 最佳值 |
pH值 | 1.00 -4.00 | 2.30 |
SC-307(ml/L) | 80-120 | 100 |
Cu2+(g/L) | <1.5 | / |
温度(℃) | 25 - 40 | 30 |
4. 流程控制与维护
SC-307金面清洗剂槽液随着做板面积的增加,,,pH值会缓慢升高,,,当pH值升高时,,,使用SC-307原液进行调整,,使pH值维持在1.00-4.00之间,,,SC-307原液每添加20ml/L,,,,pH值约降低0.1。。。参考用量为每100m²添加2L。。。
维护保养:
每天一次或槽液变浑浊(铜离子超过1.5g/L)时换槽;
每月一次,,,按配槽步骤酸碱清洗工作槽。。
5. 产品特性及储存条件
金面清洗剂SC-307:
比 重: 1.03±0.05 g/ml
外 观: 无色至淡黄色透明液体
储存条件:储存于阴凉地方,,,避免阳光直接照射;存放在密闭容器中;必须远离任何碱性、、、、易燃性、、易氧化性物质。。。
6. 安全指引
避免直接接触此化学品;操作时需要保护衣物及戴上化学手套、、、安全眼镜等。。。。
勿吸入其蒸气。。
被污染的衣物重新使用前需要清洗干净。。。。
在使用或需要接触到此化学品前,,请仔细阅读相关的《化学品安全技术说明书》(Material Safety Data Sheet,,,MSDS)。。。相关资料请向东莞z6com·尊龙凯时电子材料有限公司技术人员索取。。
7. 分析方法
7.1 SC-307含量
分析试剂:
· 0.1N氢氧化钠标准溶液
· 0.1%酚酞指示剂
分析步骤:
· 准确吸取2ml工作液至250ml容量瓶中,,,加50-100ml去离子水;
· 加0.1%酚酞指示剂3-5滴;
· 用0.1N 氢氧化钠标准溶液滴定上述样品,,,,溶液由无色变粉红色为终点,,记录滴定体积V ml。。
计算方法:
SC-307(ml/L)=V×23.4。。
7.2 铜离子含量
分析试剂:
· 20%硫酸溶液
· 0%碘化钾溶液
· 0.1N硫代硫酸钠标准溶液
· 10% KSCN溶液
· 淀粉指示剂
分析步骤:
· 准确吸取20ml工作液至250ml容量瓶中,,,加50ml去离子水;
· 加20ml 20%硫酸溶液,,,加20ml 10%碘化钾溶液,,,加20ml 10% KSCN溶液;
· 用0.1N 硫代硫酸钠标准溶液滴定至淡黄色;
· 加3-5滴淀粉指示剂,,,,继续用0.1N 硫代硫酸钠滴定至米色,,,,记录滴定体积V ml。。。。
计算方法:
Cu2+(g/L)=V×0.318。。。